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        銅箔是指覆蓋在覆銅板表面上的銅箔。用作印制電路板的導電圖形。覆銅板所用的銅箔,厚度一般為7~70μm,目前多采用電解法。最早的銅箔電極使用鉛基合金陽極和不銹鋼電極,但由于其缺陷也逐漸被貴金屬氧化涂層鈦陽極取代。貴金屬氧化特涂層鈦電極具有質輕、壽命長、可大電流給電、運行穩定、無環境污染等優點,在世界范圍內得到廣泛應用。

      產品介紹

        銅箔、鋁箔生產

        1.銅箔生產用鈦陽極

        電解銅箔作為電子工業的基礎材料之一,主要用于制造印刷電路板(PCB),覆銅板(CCL)等,廣泛應用于家電、通訊、計算(3C)產業等。近些年,由于電子工業發展迅速,以及其密、輕、薄、短、小的發展特點,對銅箔有了更高、更新的要求,主要表現在:低(低粗化)、薄(向12微米以下發展)、高(物理性能高、可靠性)、無(表面外觀無缺陷),電解銅箔屬于技術層次較高的銅加工產品。

        2.生產工藝簡述

        電解銅箔的規格、性能雖因各銅箔制造企業的不同而各有特色,但制造工藝卻基本一致。即以電解銅或具有與電解銅同等純度的廢銅線為原料,將其在硫酸中溶解,制成硫酸銅的水溶液,以金屬輥筒為陰極,通過電解反應連續地在陰極輥筒表面電解沉積上金屬銅,同時連續地從陰極輥筒上剝離,這工藝稱為生箔電解工藝。最后從陰極上剝離的一面(光面)就是層壓板或印刷線路板表面見到的一面,反面(俗稱毛面)就是需要進行一系列表面處理,在印刷線路板中與樹脂粘接的一面。

        3.電解原理

        電解時,電解液中陽離子向陰極遷移,在陽極上得到電子被還原。陰離子跑向陽極失去電子被氧化。在硫酸銅溶液中接人兩電極,通以直流電.此時,將發現在接電源陰極的極板上,有銅和氫氣析出。如果是銅陽極,則同時發生銅的溶解和氧氣的析出。其反應如下:

        陰極:Cu2+ +2e → 2Cu

        2H+ +2e → H2↑

        陽極:4OH- +4e → 2H2O + O2↑

        2S042-+2H2O -4e → 2H2S04 + O2↑

        從陽極溶解的銅,補充了電解液中的銅離子的消耗。將陰極表面經過一定的處理,使沉積在陰極上的銅層能夠剝離,就會得到一定厚度的銅皮。具有一定功能的銅皮就叫銅箔。


      電解銅箔銥鉭鈦電極


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